¢Ã °íÁÖÆĹ߿ µðÁöÅÐ Á¦¾î ÀεαâÀÇ Æ¯Â¡ ¢ºÀεÎÆÁ°ú °¡¿½ÉÀÇ ºÐ¸®, °¡¿½É ¿ÜÃþÀÇ °È·Î ÀÛ¾÷½Ã Ãæ°Ý¿¡ ¸Å¿ì °ÇÕ´Ï´Ù. ¢ºÀεÎÆÁ ±³È¯½Ã °¡¿½É°ú ºÐ¸®µÇ¾î À¯Áöºñ¿ëÀÌ ¸Å¿ì Àú·ÅÇÕ´Ï´Ù. ¢ºPCB, CHIPÀÇ Æ¯¼º¿¡ µû¶ó µðÁöÅÐ Á¦¾î±â¼ú(PID MICRO ¹æ½Ä Á¦¾î±â¼ú)À» ÀÌ¿ëÇÑ ¿ÂµµÁ¶ÀýÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. ¢º¹«¿¬³³ »ç¿ëÀÌ °¡´ÉÇϸç, TIPÀÇ ÃÖ¿Ü°¢¿¡ ¼¾¼°¡ À§Ä¡ÇÏ¿© ÃÖÀû ÀÇ ¿Âµµº¸»óÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¡¡ ¢Ã ±âÁ¸ ¼¼¶ó¹Í ÀεαâÀÇ ¹®Á¦Á¡ ¢º¼¼¶ó¹Í Àεαâ ÀÚüÀÇ ±â´É»ó ¹®Á¦·Î ¹ß»ýµÈ over shootingÀ¸·Î ÀÎÇØ PCB¼Õ»ó°ú ³³¶«ÀÌ ÀÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¢ºTIPÀÇ ºÒ±ÔÄ¢ÀûÀÎ ¼º´ÉÀúÇÏ·Î ÀÎÇØ »ý»êÇ°Áú°ü¸®ÀÇ ¾î·Á¿òÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. ¢º¿Âµµ°ü¸® ¹× ¿ º¹¿ø½Ã°£ÀÌ Å®´Ï´Ù. ¢º¼¼¶ó¹Í È÷ÅÍ ¹æ½ÄÀ¸·Î ¹«¿¬³³ »ç¿ëÀÌ ¾î·Æ½À´Ï´Ù. (2006³â ¹«¿¬³³ »ç¿ë Àǹ«È) ¢Ã ±âÁ¸ ¿Ü»ê °íÁÖÆÄ ÀεαâÀÇ ¹®Á¦Á¡ ¢ºÀεÎÆÁ°ú °¡¿½ÉÀÇ ÀÏüÇüÀ¸·Î ÀÛ¾÷½Ã Ãæ°Ý¿¡ ¸Å¿ì ¾àÇÕ´Ï´Ù. ¢ºÀεÎÆÁ ±³È¯½Ã ¹ß¿ºÎºÐ°ú ÇÔ²² ±³Ã¼ÇØ¾ß µÇ±â ¶§¹®¿¡ À¯Áöºñ¿ëÀÌ ³ô½À´Ï´Ù. ¢ºÀÚü±â¼úÀÇ ÇÑ°è·Î ¿ÂµµÁ¶ÀýÀÌ ºÒ°¡ÇÕ´Ï´Ù. ¢ººñ½Ñ º»Ã¼ ±¸ÀÔºñ¿ëÀÌ µì´Ï´Ù. (¹«¾ùº¸´Ù ÀÛ¾÷ȯ°æ Ư¼º»ó Àεα⸦ °è¼Ó »ç¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â Á¡À» °í·ÁÇÑ´Ù¸é Àü·Â ¼Òºñ ¹× ¼Ò¸ðÇ° ±³Ã¼ºñ¿ëÀº ´õ¿í Ä¿Áý´Ï´Ù.-> »ç¿ë¹üÀ§°¡ Çù¼Ò ¢Ã °í¿Â ³³¶« ÀÛ¾÷ÀÇ ¹®Á¦Á¡ ¢º°í¿Â ³³¶«À¸·Î ÀÎÇÑ ,PCB ÈÚ,ÁÖº¯ ȸ·Î ºÎÇ°ÀÇ ¼Õ»ó,³Ã³³ ¹ß»ý µîÀ» ¹ß»ý ½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¢º°í¿Â ³³¶«Àº ³³¶«ÀÇ Ç¥¸é »êÈÁõ°¡ÀÇ ¿øÀÎÀ¸·Î ³³¶«ÀÇ spread-ability¿Í wettability¸¦ ÀúÇϽÃŵ´Ï´Ù. ¢º°í¿Â ³³¶«ÀÛ¾÷Àº fluxÀÇ spattering (Ʀ)Çö»óÀ» ¹ß»ý½ÃÄÑ ÀεΠÆÁÀÇ ºü¸¥ ºÎ½ÄÀÇ ¿øÀÎÀÌ µË´Ï´Ù. ¢º¹«¿¬³³ ´ëÀÀÀº À§ ¸ðµç ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â °úÁ¦·Î ½Å¼ÓÇÑ ¿Âµµ º¸»óÀ¸·Î ÀÎÇÑ Àú¿ÂÀÇ ³³¶«ÀÛ¾÷ ¸¸ÀÌ ¹®Á¦ ÇØ°áÀÇ ¹æ¹ýÀÔ´Ï´Ù. ¡Ø Æí°ß: ³³¶«ÀÛ¾÷ÀÚÀÇ °¡Àå À§ÇèÇÑ Æí°ß Áß ÇϳªÀÎ °í¿ÂÀÇ ÀÛ¾÷À¸·Î ³³¶« Ç°Áú ¹× ÀÛ¾÷ ´É·üÀÇ Çâ»óÀ» ¿ä±¸ÇÏ´Â °ÍÀº ½ÇÁ¦ ÀÛ¾÷ÀÚ°¡ ¿øÇÏ´Â ³³¶« Ç°Áú°ú´Â ¹Ý´ëÀÇ °á°ú¸¦ °¡Áö°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¢Ã Pratical Function ¢ºAuto Sleeping ±â´É : 20ºÐ µ¿¾È ¹Ì ÀÛ¾÷ ½Ã ÀýÀü¸ðµå·Î ÀÚµ¿ ÀüȯÀÌ µË´Ï´Ù. (Auto Sleeping ±â´É½Ã ÀεαâÀÇ ½ÇÁ¦¿Âµµ´Â 200µµ·Î ³·Ãß¾îÁö¸ç,ÀÛ¾÷ÀÚ°¡ ÀεΠÇÚµéÀ» Àâ±â ½ÃÀÛÇϸé ÀεαâÀÇ ¿Âµµ´Â ÀÛ¾÷¿Âµµ·Î ÀÚµ¿ ÀüȯÀÌ µÇ´Â ÃÖ÷´ãÀÇ ±â¼úÀÔ´Ï´Ù.) ¢ºAuto Power Off ±â´É : 2½Ã°£ µ¿¾È ¹Ì ÀÛ¾÷ ½Ã Àεαâ´Â ÀÚµ¿À¸·Î Àü¿øÀÌ Off µÇ´Â ¼¼°èÃÖÃÊÀÇ ÈÀ翹¹æ ±â´ÉÀÔ´Ï´Ù. ¢ºTemperature Locking ±â´É: ÀÛ¾÷¿Âµµ¿¡ ´ëÇÑ °íÁ¤ °ú Àá±è ±â´É(ºñ¹Ð¹øÈ£ ¼³Á¤) ¸ðµÎ¸¦ »ç¿ë ÇÒ ¼ö ÀÖ¾î,ÀεαâÀÇ ¿Âµµ °ü¸® Æí¸®ÇÕ´Ï´Ù. ¢ºWorking Mode ±â´É : ÀÏ¹Ý ±â´É ¹×,¿Âµµ spec µî ´Ù¾çÇÑ 16°¡ÁöÀÇ ±â´ÉÀ» ¼³Á¤ º¯°æ ÇÒ ¼ö Àִ Ư¼ö ±â´É ÀÔ´Ï´Ù. ¢Ã Safety Design ¢ºQUICK KOREA ¸ðµç Àεαâ´Â MIL-STD-2000¿¡ ±Ô°Ý¿¡ ÀÇÇØ Á¦À۵ǾîÁý´Ï´Ù. ¢ºÀεΠÆÁÀÇ ±æÀ̸¦ ÃÖÀûÈ ½ÃÄÑ ¿Âµµº¸»óÀÇ ±Ø´ëȸ¦ À¯µµÇÕ´Ï´Ù, ¢º½½¸²ÇÑ µðÀÚÀÎÀÇ ÀεÎÇÚµéÀº ÀÛ¾÷ÀÚÀÇ ÇǷθ¦ ÃÖ¼ÒÈ ½Ãŵ´Ï´Ù. ¢ºESD safe by design (°øÀαâ°ü¿¡¼ ¹ß±ÞµÈ ESD SAFE ½ÃÇ輺Àû¼·Î ESD SAFEÀÇ ½Å·Ú¸¦ °¡Áú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.) DIGITAL DISPLAY¸¦ äÅÃÇÔÀ¸·Î¼ ¿Âµµ º¸»ó½Ã°£À» Á÷Á¢ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¡Ø ¿Âµµ º¸»ó½Ã°£(sleep time : 3~5secÀ̳») - Àü¿ø ON ÈÄ 300¢ª ÀÌ»ó 20secÀ̳»¿¡ ÀÛ¾÷À» ÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.¢Ã TEST CONDITIONS ¢ºPCB : Copper Plate ¢ºSoldering Point : 1.6 x ¢±5§® ¢ºPeriod : Solder every 3 seconds ¢ºTip : 2.4D ³³¶«ºÎÀ§ÀÇ Å©±â¿Í Á¶°Ç¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿·®À» ÀÚµ¿ °ø±ÞÇÕ´Ï´Ù. ¹«¾ùº¸´Ù IC, PCB, ÀÛ¾÷ ȯ°æ¿¡ µû¶ó ÀÚÀ¯·Ó°Ô ¿Âµµ ¼¼ÆÃÀÌ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
|